Leave a Reply


KOMPAS.com – Selagi MediaTek mengembangkan Helio X30, Qualcomm disinyalir juga mengerjakan chip mobile high-end baru, Snapdragon 830.

Prosesor ini belakangan banyak digosipkan. Salah sesuatu kabar terbaru yg dirangkum KompasTekno dari GizmoChina, Sabtu (30/7/2016) menyebutkan bahwa Snapdragon 830 bakal dibuat dengan proses fabrikasi FinFET 10 nm terbaru.

Core CPU Snapdragon 830 diperkirakan bakal menggunakan arsitektur custom Kyro 200 yg dikembangkan oleh Qualcomm sendiri, berikut core GPU Adreno 540 dan dukungan memori LPDDR4X.

Modem baseband X16 di dalamnya disebut bakal memungkinkan kecepatan transfer data internet mencapai 980 Mbps.

Snapdragon 830 sendiri diprediksi bakal diperkenalkan secara resmi menjelang akhir 2016 ini, tetapi baru dapat dipakai ponsel-ponsel high end yg akan dipasarkan tahun depan.

Aneka flagship baru di tahun 2017 boleh jadi mulai mengusung chip Snapdragon 830, misalnya model Galaxy S berikutnya dari Samsung.

Selain bocoran di atas, belum ada keterangan resmi yg dirilis oleh Qualcomm mengenai Snapdragon 830. Helio X30 dari MediaTek juga mulai dibuat dengan proses fabrikasi FinFET 10nm. Belum jelas mana di antara keduanya yg bakal lebih bertenaga.


Sumber: http://tekno.kompas.com
Share this: